Defect Review Technician (Contract)

Sebahagian daripada Intel’s Advanced Packaging Command Center (APCC), pusat arahan global untuk Advanced Packaging yang menyediakan keupayaan remote, follow-on engineering, dan sokongan operasi merentas Wafer Packaging Manufacturing (WPM). Melalui APCC, kepakaran kejuruteraan ditumpukan untuk meningkatkan penyelarasan antara wilayah, memacu penyeragaman, dan memperbaiki responsif, sambil mengukuhkan pelaksanaan operasi hujung ke hujung merentas wilayah dan menyampaikan pelaksanaan berkualiti tinggi yang konsisten secara berskala.

Sebagai defect review technician, anda akan memainkan peranan penting dalam menyokong aktiviti defect review global, termasuk klasifikasi defect, pengesahan, dan hold lot disposition. Anda akan membantu mengekalkan kecemerlangan kualiti sambil menyumbang kepada misi APCC untuk menyampaikan pelaksanaan berkualiti tinggi yang seragam secara berskala. Fokus utama anda adalah klasifikasi defect yang tepat yang ditangkap oleh pelbagai sistem pemeriksaan. Melalui klasifikasi defect yang tepat, anda akan memainkan peranan penting dalam mengurangkan defect noise, memacu inisiatif pengurangan defect secara sistematik, dan mengekalkan keseimbangan optimum antara kawalan kualiti dan kecekapan pembuatan.

Tanggungjawab termasuk tetapi tidak terhad kepada

Klasifikasi dan Analisis Defect:

• Menyemak dan menganalisis imej defect yang ditangkap oleh pelbagai alat metrologi.
• Mengklasifikasikan defect dengan tepat berdasarkan spesifikasi defect yang didokumenkan.
• Membezakan antara defect sebenar yang memerlukan tindakan disposition dan false positive atau nuisance defect.
• Mengekalkan kemahiran merentas pelbagai platform pemeriksaan dan menyesuaikan kriteria klasifikasi mengikut keupayaan alat dan keadaan pengimejan yang berbeza.

Pengesahan Defect:

• Mengesahkan klasifikasi defect berdasarkan kriteria dan spesifikasi yang ditetapkan.
• Bekerjasama dengan Layer Owner untuk memastikan pendekatan pengkategorian defect yang konsisten.
• Mencegah senario over-rejection dengan mengenal pasti defect tidak kritikal dan variasi kosmetik yang tidak menjejaskan prestasi produk dengan tepat.
• Mengelakkan situasi under-rejection dengan memastikan killed defect dikenal pasti dan ditandakan dengan betul untuk disposition.

Hold Lot Disposition:

• Memastikan pematuhan ketat dalam semakan dan disposition hold lot berdasarkan Out-of-Control Action Plans (OCAP) yang didokumenkan.
• Memastikan dokumentasi dan traceability yang betul bagi semua keputusan disposition.
• Bekerjasama dengan Layer Owner untuk mengemas kini dan memperhalusi prosedur OCAP berdasarkan corak defect yang baru muncul.
• First Level Defect Analysis
• Melaksanakan first level defect analysis yang menyeluruh sebagai titik semakan teknikal awal untuk semua defect yang ditandakan.
• Mendokumenkan penemuan awal dan cadangan untuk menyokong analisis dan proses membuat keputusan Layer Owner.